一種耐腐蝕芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023301734.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214588814U 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN214588814U 申請公布日 2021-11-02
分類號 H01L23/29（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉召 申請（專利權(quán)）人 廣元元亨科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都華風(fēng)專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王梓丞
地址 628000四川省廣元市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)袁家壩工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種耐腐蝕芯片，包括芯片本體，芯片本體的表面開設(shè)有散熱孔，散熱孔的數(shù)量為若干個，芯片本體的內(nèi)部分別包括基層、擴(kuò)散層、灌輸層、導(dǎo)體層、散熱層、隔熱層和防腐層，防腐層的內(nèi)部包括環(huán)氧樹脂層和防腐漆層；本實(shí)用新型通過芯片本體、散熱孔、基層、擴(kuò)散層、灌輸層、導(dǎo)體層、防腐層和引腳的設(shè)置，使芯片具有耐腐蝕的優(yōu)點(diǎn)，可以對芯片進(jìn)行防腐保護(hù)，延長了芯片的使用壽命，同時解決了現(xiàn)有的芯片耐腐蝕效果差的問題，通過基層的使用，可以對芯片本體上的電子元件進(jìn)行承載，通過散熱孔的使用，可以對芯片在運(yùn)作時產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散發(fā)，通過散熱層的使用，可以將芯片本體內(nèi)部的熱量向散熱孔的位置進(jìn)行傳導(dǎo)。