環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預(yù)聚物及其樹脂組合物、制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410046737.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103833873A 公開（公告）日 2014-06-04
申請公布號 CN103833873A 申請公布日 2014-06-04
分類號 C08F8/00(2006.01)I;C08F8/14(2006.01)I;C08F222/08(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/32(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/098(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳清源 申請（專利權(quán)）人 上緯（江蘇）新材料有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 上緯（上海）精細(xì)化工有限公司;上緯（江蘇）新材料有限公司
地址 201600 上海市松江區(qū)松勝路618號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具有如式（I）所示的結(jié)構(gòu)式的環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預(yù)聚物及包含其的樹脂組合物。使用含有如式（I）所示的結(jié)構(gòu)式的環(huán)氧基改性馬來酸酐共聚物預(yù)聚物的樹脂組合物，具有良好的耐熱性以及優(yōu)異電氣特性，并且不隨時間變化而產(chǎn)生黏度上升，進(jìn)而影響半固化膠片的質(zhì)量。同時所述樹脂組合物適合制作半固化膠片、銅箔基板，可應(yīng)用于一般或高頻的印刷電路板。