一種具有疊層結(jié)構(gòu)的覆銅板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921150843.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210469909U 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN210469909U 申請公布日 2020-05-05
分類號 H05K3/02;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李志鴻;周佩君;沈芳芳;羅支良 申請（專利權(quán)）人 惠州合正電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陳衛(wèi);禹小明
地址 516083 廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種具有疊層結(jié)構(gòu)的覆銅板，包括第一銅箔層、第二銅箔層以及設(shè)置在第一銅箔層和第二銅箔層之間的至少三個絕緣介質(zhì)層，與第一銅箔層和第二銅箔層相鄰的兩個絕緣介質(zhì)層為無填料絕緣介質(zhì)層，位于兩個無填料絕緣介質(zhì)層之間的絕緣介質(zhì)層為填料絕緣介質(zhì)層，所述填料絕緣介質(zhì)層的厚度大于無填料絕緣介質(zhì)層的厚度，所述無填料絕緣介質(zhì)層在與第一銅箔層、第二銅箔層之間分別設(shè)有自愈合涂層。該覆銅板在與第一銅箔層和第二銅箔層相鄰的兩個絕緣介質(zhì)層內(nèi)不添加填料，提高覆銅板表面結(jié)構(gòu)的韌性，避免孔邊發(fā)白現(xiàn)象的的發(fā)生。