一種高抗剝銅箔表面處理工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110667762.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113718307A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113718307A 申請公布日 2021-11-30
分類號 C25D7/06（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D3/22（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 孟基中;雷林雄;毛國芹;張沖;吳至玉 申請（專利權(quán)）人 惠州合正電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 練逸夫;曹鳳娜
地址 516083廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高抗剝銅箔表面處理工藝，包括以下步驟：（1）采用粗化電解液對銅箔毛面進行粗化處理，使銅箔表面形成粗糙鍍層以增加銅箔毛面表面積；（2）采用固化電解液對粗化后的銅箔進行固化處理，使粗糙鍍層上填充固化鍍層以鞏固粗糙鍍層；（3）采用半固化電解液對固化后的銅箔進行半固化處理，使固化鍍層上增加結(jié)晶層。通過在固化工藝后面增加半固化工藝，在銅箔的固化鍍層上增加一層更為均勻細密的晶層，在一定程度下可均衡銅箔表面銅晶粒分布，降低銅箔粗糙度增幅，增加銅箔表面活性基點，增強活性基點的均勻性，從而增強銅箔表面結(jié)合度，提高銅箔的抗剝離強度。