集成磁器件的封裝基板及集成磁器件的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811449440.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111128946A 公開（公告）日 2020-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN111128946A 申請(qǐng)公布日 2020-05-08
分類號(hào) H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/32;H02M1/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王寧寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州矽磁微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州矽磁微電子有限公司
地址 310018 浙江省杭州市杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)18號(hào)大街795號(hào)1幢15層1522室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成磁器件的封裝基板及集成磁器件的方法。一種集成磁器件的封裝基板，封裝基板通過微納加工集成有一個(gè)或者多個(gè)磁器件；封裝基板底部設(shè)有封裝管腳，封裝基板上表面設(shè)有連接點(diǎn)，并且連接點(diǎn)與封裝管腳相連，所述的磁器件設(shè)有封裝所需要的連接線和連接點(diǎn)。本發(fā)明利用微納加工技術(shù)把磁器件制作在集成電路封裝基板上，在加工磁器件的同時(shí)，也制作了相應(yīng)的連接點(diǎn)和連接導(dǎo)線層，不僅為芯片提供了功能性無源器件，也為芯片封裝提供了連接導(dǎo)線層和連接點(diǎn)。本發(fā)明可取代傳統(tǒng)的基于分立元件的電源管理和信號(hào)處理等電路及運(yùn)算方案，高度集成、無需外部磁性無源器件，減少了系統(tǒng)解決方案的面積并降低整個(gè)芯片的封裝厚度。