一種芯片的可拆卸裝配結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023050235.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213546306U 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN213546306U 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳前鋒;焦亮;李步國 申請（專利權）人 蘇州遠創(chuàng)達科技有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 范晴;丁浩秋
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)華云路1號桑田島科創(chuàng)園7號樓2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片的可拆卸裝配結構，包括芯片和PCB板，還包括固定塊，所述PCB板的導線面設置有芯片容腔，所述芯片容腔內與芯片引腳對應的位置設置有引線，所述固定塊設置有可拆卸固定結構，所述芯片通過固定塊的可拆卸固定結構固定于PCB板。提供了一種靈活可靠的芯片壓接安裝方式，可以有效解決器件接地散熱和維護更換之間的矛盾。