一種微電子器件封裝的自動化量產(chǎn)型夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011491359.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112652568A 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN112652568A 申請公布日 2021-04-13
分類號 H01L21/687;H01L21/68 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉長春 申請（專利權(quán)）人 蘇州遠創(chuàng)達科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 范晴;丁浩秋
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)華云路1號桑田島科創(chuàng)園7號樓2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微電子器件封裝的自動化量產(chǎn)型夾具，包括從下到上依次放置的載板層、蓋板層、導(dǎo)向板層和壓板層，所述載板層的上表面設(shè)置有多個產(chǎn)品定位槽和第一定位結(jié)構(gòu)，所述蓋板層覆蓋產(chǎn)品定位槽，所述蓋板層對應(yīng)產(chǎn)品定位槽的位置開設(shè)窗口，所述導(dǎo)向板層設(shè)置有與第一定位結(jié)構(gòu)配合的第二定位結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)向板層的上表面設(shè)置有蓋子定位槽，所述蓋子定位槽的中心與產(chǎn)品定位槽的中心重合，所述壓板層設(shè)置有與第二定位結(jié)構(gòu)配合的第三定位結(jié)構(gòu)，所述壓板層的下表面對應(yīng)蓋子定位槽的位置設(shè)置凸出部件。使得在封裝過程中不需要更換夾具，并且產(chǎn)品固定牢固，大大提高了生產(chǎn)效率。