一種微電子器件封裝的自動化量產(chǎn)型夾具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023041185.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213546293U | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請公布號 | CN213546293U | 申請公布日 | 2021-06-25 |
分類號 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉長春 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州遠創(chuàng)達科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 范晴;丁浩秋 |
地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)華云路1號桑田島科創(chuàng)園7號樓2樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種微電子器件封裝的自動化量產(chǎn)型夾具,包括從下到上依次放置的載板層、蓋板層、導向板層和壓板層,所述載板層的上表面設置有多個產(chǎn)品定位槽和第一定位結(jié)構(gòu),所述蓋板層覆蓋產(chǎn)品定位槽,所述蓋板層對應產(chǎn)品定位槽的位置開設窗口,所述導向板層設置有與第一定位結(jié)構(gòu)配合的第二定位結(jié)構(gòu),所述導向板層的上表面設置有蓋子定位槽,所述壓板層設置有與第二定位結(jié)構(gòu)配合的第三定位結(jié)構(gòu),所述壓板層的下表面對應蓋子定位槽的位置設置凸出部件。使得在封裝過程中不需要更換夾具,并且產(chǎn)品固定牢固,大大提高了生產(chǎn)效率。 |
