一種微電子器件封裝的自動(dòng)化量產(chǎn)型夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023041185.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN213546293U 公開(kāi)(公告)日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN213546293U 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類(lèi)號(hào) H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉長(zhǎng)春 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 蘇州遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 范晴;丁浩秋
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)華云路1號(hào)桑田島科創(chuàng)園7號(hào)樓2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微電子器件封裝的自動(dòng)化量產(chǎn)型夾具,包括從下到上依次放置的載板層、蓋板層、導(dǎo)向板層和壓板層,所述載板層的上表面設(shè)置有多個(gè)產(chǎn)品定位槽和第一定位結(jié)構(gòu),所述蓋板層覆蓋產(chǎn)品定位槽,所述蓋板層對(duì)應(yīng)產(chǎn)品定位槽的位置開(kāi)設(shè)窗口,所述導(dǎo)向板層設(shè)置有與第一定位結(jié)構(gòu)配合的第二定位結(jié)構(gòu),所述導(dǎo)向板層的上表面設(shè)置有蓋子定位槽,所述壓板層設(shè)置有與第二定位結(jié)構(gòu)配合的第三定位結(jié)構(gòu),所述壓板層的下表面對(duì)應(yīng)蓋子定位槽的位置設(shè)置凸出部件。使得在封裝過(guò)程中不需要更換夾具,并且產(chǎn)品固定牢固,大大提高了生產(chǎn)效率。