一種PLCC封裝芯片功能自動(dòng)測(cè)試模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711343128.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109975678A 公開(kāi)（公告）日 2019-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN109975678A 申請(qǐng)公布日 2019-07-05
分類號(hào) G01R31/26（2014.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 勞景益; 尹光榮; 蔣振中; 陳善瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州海格光學(xué)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 惠州海格光學(xué)技術(shù)有限公司
地址 516029 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道海格路一號(hào)廠房三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種PLCC封裝芯片功能自動(dòng)測(cè)試模塊，包括支撐底座，所述支撐底座底部?jī)蓚?cè)的外壁上均焊接有轉(zhuǎn)動(dòng)架，所述支撐底座頂部的外壁上焊接有卡接座，所述支撐底座的一側(cè)外壁上焊接有固定盤，所述固定盤的一側(cè)外壁上焊接有C型固定架，所述C型固定架的一側(cè)內(nèi)壁上焊接有等距離分布的儲(chǔ)物板，等距離分布的所述儲(chǔ)物板的頂部外壁上分別通過(guò)螺栓連接有功耗測(cè)試器、電性能測(cè)試器、信號(hào)接收測(cè)試器、短路電流測(cè)試器和引腳連接測(cè)試器。本發(fā)明有利于測(cè)試完成后PLCC封裝芯片位于卡接槽并便于取出，降低了封裝芯片的取出難度，提高了封裝芯片的測(cè)試效率，大大提高PLCC的生產(chǎn)質(zhì)量，保證PLCC的封裝性能，能夠達(dá)到人們想要的效果。