一種金相磨拋盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121982362.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215788944U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215788944U 申請公布日 2022-02-11
分類號 B24B27/00（2006.01）I;G01N1/28（2006.01）I;G01N1/32（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 楊歡;陳雪梅;盧虹宇;李文進(jìn);劉倩 申請（專利權(quán)）人 嘉華特種水泥股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 向丹
地址 614003四川省樂山市市中區(qū)九峰路馬鞍山2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種金相磨拋盤，包括載物臺和圓盤組件，載物臺固定設(shè)于磨拋機(jī)底座的磨盒內(nèi)，圓盤組件由位于載物臺中心的內(nèi)圓盤及由內(nèi)至外依次套設(shè)于內(nèi)圓盤外的若干外圓環(huán)組成，內(nèi)圓盤及外圓環(huán)均可拆卸的設(shè)置于載物臺上，于內(nèi)圓盤和外圓環(huán)的上表面均設(shè)有不同粒度的磨拋介質(zhì)。本實用新型通過在內(nèi)圓盤和外圓環(huán)組成的圓盤組件上設(shè)置不同粒度的磨拋介質(zhì)，可以在不更換磨拋盤或者磨拋介質(zhì)的情況下即可完成磨、拋工序的操作，從而實現(xiàn)了整個加工過程的自動化，減輕操作人員工作強(qiáng)度，提高工作效率。