一種半導(dǎo)體擴(kuò)散源溫度控制器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110757018.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113515152A | 公開(公告)日 | 2021-10-19 |
申請公布號 | CN113515152A | 申請公布日 | 2021-10-19 |
分類號 | G05D23/20 | 分類 | 控制;調(diào)節(jié); |
發(fā)明人 | 潘劍鋒 | 申請(專利權(quán))人 | 峰湃科技(上海)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李岱 |
地址 | 201800 上海市嘉定區(qū)封周路655號14幢201室J3393 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體擴(kuò)散技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及了一種半導(dǎo)體擴(kuò)散源溫度控制器,包括半導(dǎo)體擴(kuò)散器、氣泵、導(dǎo)氣管和用熱設(shè)備。該半導(dǎo)體擴(kuò)散源溫度控制器,通過啟動氣泵將外界空氣從進(jìn)氣口導(dǎo)入,啟動加熱管,對擴(kuò)散箱內(nèi)部的空氣進(jìn)行加熱,再將雜質(zhì)從雜質(zhì)源進(jìn)口通入到擴(kuò)散箱內(nèi)部,增加單晶硅的導(dǎo)熱性能,經(jīng)過加熱后的氣體從排氣管進(jìn)入到導(dǎo)氣管中,通過用單晶硅替代現(xiàn)有的二氧化硅作為導(dǎo)體介質(zhì),增加了導(dǎo)熱性能,使半導(dǎo)體擴(kuò)散的產(chǎn)生的延遲降低,避免造成溫度控制器的控制效果不明顯,通過在導(dǎo)氣管的內(nèi)部安裝有保溫層可以防止進(jìn)入鐵質(zhì)管道內(nèi)部的熱氣體熱量流失,造成熱量損失,隔熱層可以隔絕熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)氣管的外壁,使人誤觸導(dǎo)致燙傷。 |
