一種共晶焊接設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111259236.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113977028A 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113977028A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) B23K3/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 恩納基智能科技無錫有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州友佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 龔心怡
地址 214000江蘇省無錫市金山北科技產(chǎn)業(yè)園C區(qū)1-8-101、C區(qū)1-8-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種共晶焊接設(shè)備，其包括：載物平臺(tái)、第一調(diào)節(jié)組件、焊頭組件以及第二調(diào)節(jié)組件。第一調(diào)節(jié)組件包括第一電機(jī)，與第一電機(jī)直連的第一絲杠以及與第一絲杠螺紋連接的第一橫桿。焊接組件包括芯片罩以及活動(dòng)設(shè)置在芯片罩內(nèi)部并與芯片罩作上下相對(duì)運(yùn)動(dòng)的吸桿，芯片罩固定連接于第一橫桿。第二調(diào)節(jié)組件設(shè)置于第一橫桿上并用于帶動(dòng)吸桿作上下運(yùn)動(dòng)。芯片罩包括握持筒部以及定位部，定位部圍合形成具有向下敞口的定位腔，定位腔在水平面上的截面形狀與待焊接的芯片的形狀形狀相吻合。通過申請(qǐng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)在共晶焊接時(shí)芯片與基板之間產(chǎn)生的錯(cuò)位進(jìn)行校正或者避免，提高焊接的質(zhì)量，避免不良影響；并且實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片與基板之間的壓力進(jìn)行實(shí)時(shí)控制。