共晶焊接設(shè)備及其加熱系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011444600.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113161250B 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN113161250B 申請公布日 2022-02-25
分類號 H01L21/603（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳超;曾義;徐金萬;蔣星;余再歡 申請（專利權(quán)）人 恩納基智能科技無錫有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智宇正信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 于理科
地址 214037江蘇省無錫市金山北科技產(chǎn)業(yè)園C區(qū)1-8-101、C區(qū)1-8-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種共晶焊接設(shè)備，用于對上晶圓和下晶圓進(jìn)行共晶鍵合操作。共晶焊接設(shè)備包括：晶圓臺，用于承載上晶圓和下晶圓并對上晶圓和下晶圓進(jìn)行加熱；以及壓力組件，用于對上晶圓施加壓力。并且，共晶焊接設(shè)備還包括：溫度傳感器陣列，包括設(shè)置于壓力組件的下表面的多個(gè)溫度傳感器，并且多個(gè)溫度傳感器分別與上晶圓的上表面的多個(gè)區(qū)域?qū)?yīng)；加熱組件陣列，包括設(shè)置于晶圓臺內(nèi)的多個(gè)加熱組件，并且多個(gè)加熱組件位置分別與多個(gè)溫度傳感器的位置對應(yīng)；以及控制裝置，與多個(gè)溫度傳感器和多個(gè)加熱組件進(jìn)行通信，配置用于根據(jù)多個(gè)溫度傳感器的測量溫度值，調(diào)節(jié)多個(gè)加熱組件的加熱溫度，使得上晶圓和下晶圓在晶圓平面內(nèi)的溫度均勻分布。