一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用的半導(dǎo)體封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111385353.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114171433A 公開（公告）日 2022-03-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114171433A 申請(qǐng)公布日 2022-03-11
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 恩納基智能科技無錫有限公司
代理機(jī)構(gòu) 六安市新圖匠心專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王霞
地址 214000江蘇省無錫市金山北科技產(chǎn)業(yè)園C區(qū)1-8-101、C區(qū)1-8-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)用的半導(dǎo)體封裝裝置，涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，針對(duì)現(xiàn)有的問題，現(xiàn)提出如下方案，包括封裝臺(tái)面，所述封裝臺(tái)面頂部外壁通過螺栓固定有L型安裝架，且L型安裝架頂部安裝有封裝機(jī)械臂，所述L型安裝架頂部沿傾斜方向焊接有安裝板，且安裝板上安裝有第一觀察攝像頭。本發(fā)明先將需要焊接處理的電路板堆疊放置在存儲(chǔ)框的內(nèi)部，并且利用伸縮氣缸將電路板緩慢的頂起，然后配合推料塊的推動(dòng)作用，實(shí)現(xiàn)將電路板推送至矩形送料板的上方，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的上料過程，而上料完畢之后將電路板推送至封裝臺(tái)面的上方，利用兩側(cè)的定位卡塊可以對(duì)電路板進(jìn)行固定，從而更加方便的對(duì)后期進(jìn)行封裝處理，提高封裝的合格率。