一種用于半導體生產的半導體晶圓背面清洗設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111478266.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114156226A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114156226A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B7/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳超 申請（專利權）人 恩納基智能科技無錫有限公司
代理機構 六安市新圖匠心專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王霞
地址 214000江蘇省無錫市金山北科技產業(yè)園C區(qū)1-8-101、C區(qū)1-8-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于半導體生產的半導體晶圓背面清洗設備，涉及半導體生產技術領域，針對現(xiàn)有的問題，現(xiàn)提出如下方案，包括清潔臺，所述清潔臺頂部外壁焊接有支撐架，且支撐架頂部安裝有第一電動伸縮桿，所述第一電動伸縮桿底部活塞桿處固定有柱形烘干罩，且支撐架頂部固定有加熱殼體。本發(fā)明當晶圓進行清洗時，首先利用第二伺服電機驅動第二環(huán)形齒環(huán)進行旋轉，從而帶動弧形托板進行旋轉，由于中部被限位，從而第二環(huán)形齒環(huán)在旋轉的過程中，即可調節(jié)末端的間距，從而能夠讓該設備適配多種不同直徑的晶圓進行固定夾持，從而能夠節(jié)省大量的時間，并且與晶圓連接處設有防護橡膠墊，可以讓晶圓接觸面呈軟接觸，從而避免劃傷晶圓。