一種多芯片生產(chǎn)用刷膠貼裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111457248.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114029193A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114029193A 申請公布日 2022-02-11
分類號 B05C1/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 吳超 申請（專利權(quán)）人 恩納基智能科技無錫有限公司
代理機(jī)構(gòu) 六安市新圖匠心專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱小杰
地址 214037江蘇省無錫市金山北科技產(chǎn)業(yè)園C區(qū)1-8-101、C區(qū)1-8-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種多芯片生產(chǎn)用刷膠貼裝裝置，針對背景技術(shù)提出的問題，現(xiàn)提出以下方案，包括設(shè)有監(jiān)測機(jī)構(gòu)的底座，所述底座的頂部通過夾持機(jī)構(gòu)夾持有PCB基板，且底座的正面外壁固定有PLC控制器，所述底座的頂部開設(shè)有頂槽，且底座的背面開設(shè)有背槽，所述背槽內(nèi)設(shè)有往復(fù)刷膠機(jī)構(gòu)。本發(fā)明往復(fù)刷膠機(jī)構(gòu)，能將膠水均勻的涂抹在PCB基板的表面，提高了刷膠效率，提高了芯片與PCB基板連接的穩(wěn)定性，降低了翹邊情況發(fā)生的概率；設(shè)置的貼裝機(jī)構(gòu)，能對按壓力度進(jìn)行精準(zhǔn)控制，進(jìn)而降低了按壓力度過大將芯片損壞造成經(jīng)濟(jì)損失情況發(fā)生的概率；設(shè)置的監(jiān)測機(jī)構(gòu)，能夠提高整個裝置的監(jiān)測范圍，進(jìn)而方便給PLC控制器傳輸更為精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)。