一種半導(dǎo)體芯片焊接用加熱輸送機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111318634.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114171432A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號(hào) CN114171432A 申請公布日 2022-03-11
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳超 申請（專利權(quán)）人 恩納基智能科技無錫有限公司
代理機(jī)構(gòu) 六安市新圖匠心專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曾慶齡
地址 214000江蘇省無錫市金山北科技產(chǎn)業(yè)園C區(qū)1-8-101、C區(qū)1-8-201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片焊接用加熱輸送機(jī)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，針對背景技術(shù)提出的溫度提升過快，容易造成芯片受損的問題，現(xiàn)提出以下方案，包括輸送機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、固定機(jī)構(gòu)、拾取機(jī)構(gòu)、除塵機(jī)構(gòu)、放置盒和三個(gè)加熱機(jī)構(gòu)，所述輸送機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)隔板、兩個(gè)分別通過軸承連接于兩個(gè)隔板相對一側(cè)外壁上的旋轉(zhuǎn)軸。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)芯片和外殼的自動(dòng)上料，同時(shí)能夠?qū)⑿酒撞客磕ㄉ虾稿a膏，提高了自動(dòng)化程度，同時(shí)能夠避免拾取芯片時(shí)對芯片造成損傷，提高了安全性，能夠?qū)ν鈿ず托酒M(jìn)行除塵，同時(shí)能夠?qū)ν鈿ず托酒M(jìn)行位置調(diào)節(jié)，提高了實(shí)用性，能夠在輸送的同時(shí)進(jìn)行預(yù)熱，能夠?qū)囟冗M(jìn)行分區(qū)控制，溫度提升較為平滑，避免芯片受損。