封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及半導體器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111338328.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114121858A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121858A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L23/49（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/54（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王礦偉;楊清華 申請（專利權(quán)）人 蘇州漢天下電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 方世棟
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城東北區(qū)NE-39幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及半導體器件，所述封裝結(jié)構(gòu)包括硅芯片組件和基板，所述硅芯片組件至少包括功能器件以及容納所述功能器件的保護殼體，所述保護殼體具有第一表面，所述第一表面上設置有至少一個凸起的第一金屬部件，每個所述第一金屬部件的全部或一部分的外部包覆有第二金屬部件；所述基板具有與所述第一表面相對的第二表面，所述基板在所述第二表面的一側(cè)上設置有與所述至少一個凸起的第一金屬部件一一對應的凹槽。本發(fā)明可避免封裝結(jié)構(gòu)因受表面氧化、雜質(zhì)、顆粒、異物的影響而容易出現(xiàn)產(chǎn)品不良的問題。