電子元件的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111204697.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113948406A 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN113948406A 申請公布日 2022-01-18
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郜振豪;楊清華 申請（專利權(quán)）人 蘇州漢天下電子有限公司
代理機構(gòu) 北京允天律師事務(wù)所 代理人 李建航
地址 215121江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城東北區(qū)39幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供了電子元件的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本公開的封裝方法包括：制備基板，在基板的第一表面上具有至少一個焊接區(qū)域；在焊接區(qū)域中形成焊球；在第一表面上形成圍繞焊接區(qū)域的第一塑封料，其中在垂直于第一表面的豎直方向上第一塑封料的高度大于焊球的直徑；在焊接區(qū)域中將電子元件倒裝焊接到焊球；以及形成覆蓋所述電子元件的第二塑封料。根據(jù)本公開的封裝方法和封裝結(jié)構(gòu)，通過在封裝基板上而非在晶圓上植球，能夠極大地提高生產(chǎn)效率。此外，通過在倒裝上芯之前在基板上形成圍繞焊接區(qū)域的塑封料并且在倒裝上芯之后形成覆蓋芯片的塑封料，可以實現(xiàn)均勻性好、結(jié)合力強、產(chǎn)品可靠性高等優(yōu)點。