一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121694440.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215815843U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215815843U 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郜振豪;楊清華;唐兆云;賴志國 申請（專利權(quán)）人 蘇州漢天下電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 侯軍洋
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)15幢301和302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，基板的表面設(shè)置有第一互聯(lián)線路；襯底，襯底位于基板的表面，襯底遠(yuǎn)離基板的表面設(shè)置有第二互聯(lián)線路；倒裝芯片，倒裝芯片位于襯底遠(yuǎn)離基板的表面，倒裝芯片鄰近襯底的表面設(shè)置有導(dǎo)電連接部，導(dǎo)電連接部位于第二互聯(lián)線路遠(yuǎn)離基板的表面；導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的第一端與第一互聯(lián)線路連接，導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的第二端與第二互聯(lián)線路連接。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案可以通過合理設(shè)置襯底的厚度范圍達(dá)到縮小芯片封裝結(jié)構(gòu)的厚度的效果。