芯片與面板分離的裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120578850.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214279925U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN214279925U 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬俊;蔡甦谷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇試宜特（深圳）檢測(cè)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)68區(qū)隆昌路10號(hào)美生創(chuàng)谷春谷102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型的芯片與面板分離的裝置，芯片通過(guò)膠體固定于面板上，包括：一側(cè)開(kāi)口的盒體、以及經(jīng)該開(kāi)口滑動(dòng)插設(shè)于該盒體內(nèi)的推拉板，該推拉板上設(shè)有供該芯片放置的第一區(qū)域，該第一區(qū)域的邊緣處設(shè)有用于帶動(dòng)該芯片隨該推拉板移動(dòng)而移動(dòng)的擋板，該盒體頂壁上對(duì)應(yīng)于插入后的該推拉板的第一區(qū)域的位置處固定有用于固定面板的吸盤，該盒體內(nèi)固定有用于融化該膠體的加熱裝置。本實(shí)用新型通過(guò)推拉板與吸盤結(jié)合的方式，解決了現(xiàn)有技術(shù)中替換芯片時(shí)，人工分離芯片與玻璃面板易導(dǎo)致?lián)p壞的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型可控制推動(dòng)芯片力度，使芯片受力均勻防止裂片?？赏ㄟ^(guò)真空吸盤固定不規(guī)則玻璃面板，解除作業(yè)局限性。