芯片上方疊層封裝的去除方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110269108.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113008643A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113008643A 申請公布日 2021-06-22
分類號 G01N1/28;G01N1/34;G01N1/44 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李延昭;原巖峰 申請（專利權(quán)）人 蘇試宜特（深圳）檢測技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 宋小光
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)68區(qū)隆昌路10號美生創(chuàng)谷春谷102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片上方疊層封裝的去除方法，包括：提供底板，將樣品粘附于底板；研磨樣品遠(yuǎn)離底板的一側(cè)，當(dāng)待分析的芯片的輪廓露出時，停止研磨；清洗樣品，并烘干樣品，從而去除芯片上方的疊層封裝以供分析。本發(fā)明有效地解決了疊層封裝的芯片難以分離的問題，通過將樣品黏貼于底板，以防止樣品在研磨的過程中發(fā)生翹曲，使得樣品均勻受力，防止芯片開裂，減小后期對芯片驗證和分析的影響。