MEMS芯片保護(hù)蓋的移除方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110259977.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113044804A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113044804A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) B81B7/02;B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 原巖峰;李延昭 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇試宜特（深圳）檢測(cè)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 宋小光
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)68區(qū)隆昌路10號(hào)美生創(chuàng)谷春谷102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MEMS芯片保護(hù)蓋的移除方法，芯片包括芯片主體和罩蓋于芯片主體的頂部的保護(hù)蓋，該移除方法包括如下步驟：提供固定板，將芯片主體的底部粘貼于固定板的頂面；提供連接板，將連接板粘貼于保護(hù)蓋的頂部，且連接板垂直于固定板；壓住固定板，并向上抬起連接板，以使得連接板帶動(dòng)保護(hù)蓋向上運(yùn)動(dòng)，從而移除保護(hù)蓋。本發(fā)明有效地解決了腐蝕液容易造成元件腐蝕或損傷的問題，既能夠移除保護(hù)蓋，又能夠保護(hù)芯片主體，以方便后期對(duì)芯片的分析，降低了芯片因試驗(yàn)以外的原因失效的風(fēng)險(xiǎn)，提升分析結(jié)果的可靠性。