成像芯片、芯片模組及其形成方法、電子設備和成像方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010906152.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114112036A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114112036A 申請公布日 2022-03-01
分類號 G01J3/28（2006.01）I;G01J3/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王騰 申請（專利權）人 蘇州多感科技有限公司
代理機構 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 代理人 董琳
地址 215400江蘇省蘇州市太倉市經濟開發(fā)區(qū)寧波東路66號1幢1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種多光譜成像芯片及其形成方法、多光譜成像模組及其形成方法、電子設備及其成像方法，所述多光譜成像芯片包括：光學傳感層，所述光學傳感層的正面具有光學傳感區(qū)域，所述光學傳感區(qū)域內形成有包括若干像素單元的傳感陣列；光學結構層，包括基底、成像結構以及光譜通道層，所述基底具有與所述光學傳感區(qū)域對應的透光區(qū)域，所述成像結構位于所述透光區(qū)域，所述光譜通道層對應于至少部分光學傳感區(qū)域，包括至少一種光譜通道，所述光譜通道用于通過特定波段的光線。所述多光譜成像芯片能夠進行多光譜成像。