多光譜光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110501364.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113314619A | 公開(公告)日 | 2021-08-27 |
申請公布號 | CN113314619A | 申請公布日 | 2021-08-27 |
分類號 | H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 劉陽娟;王威;沈志杰;王騰 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州多感科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市嘉勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董琳 |
地址 | 215400江蘇省蘇州市太倉市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)寧波東路66號1幢1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開一種多光譜光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu),包括:塑封層,具有相對的第一表面和第二表面;第一芯片和第二芯片,嵌設(shè)于所述塑封層內(nèi),所述第一芯片內(nèi)形成有第一光傳感陣列,所述第二芯片內(nèi)形成有信號處理電路;所述塑封層第一表面貼覆有透光基板,所述透光基板至少包括第一光譜通道區(qū)域,所述第一芯片的第一光傳感陣列在所述透光基板的投影位于所述第一光譜通道區(qū)域內(nèi);所述塑封層的第二表面形成有互連層,所述互連層內(nèi)具有電連接結(jié)構(gòu),用于電連接所述第一芯片和第二芯片。上述多光譜光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化光譜濾波分光結(jié)構(gòu),使得工藝難度降低,降低成本;同時,綜合識別不可見光波段光譜和可見光波段光譜,使得整個封裝體積減小。 |
