積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610229983.5 申請日 -
公開（公告）號 CN105720184B 公開（公告）日 2018-10-19
申請公布號 CN105720184B 申請公布日 2018-10-19
分類號 H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 荊允昌;李亞平;李彥卿 申請（專利權(quán)）人 河北大旗光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊海天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 河北大旗光電科技有限公司
地址 050800 河北省石家莊市正定縣科技工業(yè)園旺泉大街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種積木式散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，包括氧化鋁或氮化鋁陶瓷基座本體、陶瓷基座本體上端面上的濺鍍銅層腐蝕制得的印刷電路和可組合呈環(huán)狀裝置在陶瓷基座本體外緣的陶瓷或金屬大散熱模塊。由于座體采用積木式組合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，組件可批量化、標(biāo)準(zhǔn)化和通用化生產(chǎn)，能夠取得上市快、制造成本低、質(zhì)量可保障的積極效果，且通過不斷創(chuàng)新還能使產(chǎn)品越來越個(gè)性化，滿足客戶的不同定制需求；而固晶LED倒裝芯片的印刷電路采用濺鍍技術(shù)在陶瓷基座本體的上端面上直接濺鍍一銅層，然后通過腐蝕形成，不僅可縮短LED倒裝芯片散熱路徑、降低熱阻、提高導(dǎo)熱性能、延長使用壽命，而且還使LED倒裝芯片照明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡化、生產(chǎn)工藝流程縮短、生產(chǎn)效率更高。