采用導(dǎo)電、增強(qiáng)、填充三種不同功能粒子的異向性導(dǎo)電膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410264133.X 申請日 -
公開（公告）號 CN104031578B 公開（公告）日 2016-03-16
申請公布號 CN104031578B 申請公布日 2016-03-16
分類號 C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 李亞平;荊允昌;李彥卿 申請（專利權(quán)）人 河北大旗光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊海天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 河北大旗光電科技有限公司
地址 050800 河北省石家莊市正定縣科技工業(yè)園旺泉大街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種采用導(dǎo)電、增強(qiáng)、填充三種不同功能粒子的異向性導(dǎo)電膠，它是在環(huán)氧樹脂膠中分散加入導(dǎo)電、增強(qiáng)、填充三種不同功能的粒子制成的，以其所含功能粒子數(shù)計，每2×105立方微米的異向性導(dǎo)電膠中含：直徑6微米的樹脂芯鍍銀導(dǎo)電粒子7～8粒；直徑6微米的錫增強(qiáng)粒子4～5粒；直徑4微米的絕緣導(dǎo)熱填充粒子18～20粒，具有制備工藝流程短、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、可靠性高的特點，用于LED倒裝芯片封裝，能獲得導(dǎo)電、散熱、粘接性能優(yōu)越且可靠的技術(shù)效果，能夠充分滿足LED倒裝芯片封裝技術(shù)的要求。