散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620311851.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205609565U 公開（公告）日 2016-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN205609565U 申請(qǐng)公布日 2016-09-28
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 荊允昌;趙曉斌;劉傳偉;于增梁 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河北大旗光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊海天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 田文其
地址 050800 河北省石家莊市正定縣科技工業(yè)園旺泉大街
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種散熱、電路集成化LED倒裝芯片光源陶瓷基座，包括氧化鋁或氮化鋁陶瓷基座本體及其上端面上的濺鍍銅層腐蝕制得的印刷電路。這樣的LED倒裝芯片光源陶瓷基座使用時(shí)，將LED倒裝芯片直接固晶在陶瓷基座本體上端面上制得的印刷電路上，并通過(guò)引線與裝置于陶瓷基座本體空腔內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電路相連，由于固晶LED倒裝芯片的印刷電路是采用濺鍍技術(shù)在陶瓷基座本體的上端面上直接濺鍍一銅層，然后通過(guò)腐蝕形成，使LED倒裝芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可由濺鍍固定于陶瓷基座本體上端面上的印刷電路直接傳導(dǎo)給陶瓷基座本體并散發(fā)掉，從而縮短LED倒裝芯片散熱路徑、降低熱阻、提高導(dǎo)熱性能、延長(zhǎng)使用壽命，且還使LED倒裝芯片照明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化、生產(chǎn)工藝流程縮短、生產(chǎn)效率提高。