一種電子設(shè)備的防水結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023089960.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214228690U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN214228690U 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類號(hào) H05K5/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 夏志;莫前焜;吳小文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市圖元科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹衛(wèi)良
地址 518063廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技南十二路011號(hào)方大大廈1201，1204-1210室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子設(shè)備的防水結(jié)構(gòu)，包括上殼和下殼，所述上殼蓋在下殼上后形成器件腔且采用螺栓進(jìn)行固定，所述器件腔通過(guò)間隙、孔洞與外界相通位置采用硅膠、PC鏡片、防水膜和/或一體成型結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封防水，所述防水結(jié)構(gòu)包括殼體防水結(jié)構(gòu)、按鍵防水結(jié)構(gòu)、顯示防水結(jié)構(gòu)、透音防水結(jié)構(gòu)和充電防水結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型利用硅膠對(duì)電子設(shè)備中間隙處進(jìn)行密封，而對(duì)于孔洞或插孔位置采用防水膜，對(duì)于充電位置采用一體成型設(shè)置，密封防水級(jí)別達(dá)到IP68防水級(jí)別，可以使得電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下依然可以正常使用，保證了電子產(chǎn)品的使用壽命。