一種用于集成電路的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110722669.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113506798A 公開（公告）日 2021-10-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN113506798A 申請(qǐng)公布日 2021-10-15
分類號(hào) H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 易永財(cái);朱小安;邵宇;葉平平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 吉安礪芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孔德丞
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)深圳大道北側(cè)238號(hào)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客園3號(hào)樓2-208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于集成電路的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。所述結(jié)構(gòu)包括IC芯片及ESD器件；所述ESD器件的第一端連接所述IC芯片的電源端口，所述ESD器件的第二端連接所述IC芯片的I/O端口，所述ESD器件的第三端連接所述IC芯片的接地端口；所述ESD器件，用于在所述IC芯片引腳遭受ESD應(yīng)力沖擊時(shí)，對(duì)所述IC芯片任意兩引腳之間的ESD電流進(jìn)行泄放。通過上述電路結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)利用一個(gè)ESD器件對(duì)IC芯片任意兩引腳間的ESD電流進(jìn)行泄放，較傳統(tǒng)方式而言，本發(fā)明能有效減小電路的復(fù)雜度，提高了用戶使用體驗(yàn)感。