一種用于集成電路的ESD防護結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110722669.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113506798A 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN113506798A 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 易永財;朱小安;邵宇;葉平平 申請（專利權）人 吉安礪芯半導體有限責任公司
代理機構 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 孔德丞
地址 343000江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)深圳大道北側238號物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客園3號樓2-208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于集成電路的ESD防護結構，涉及電子技術領域。所述結構包括IC芯片及ESD器件；所述ESD器件的第一端連接所述IC芯片的電源端口，所述ESD器件的第二端連接所述IC芯片的I/O端口，所述ESD器件的第三端連接所述IC芯片的接地端口；所述ESD器件，用于在所述IC芯片引腳遭受ESD應力沖擊時，對所述IC芯片任意兩引腳之間的ESD電流進行泄放。通過上述電路結構，可實現(xiàn)利用一個ESD器件對IC芯片任意兩引腳間的ESD電流進行泄放，較傳統(tǒng)方式而言，本發(fā)明能有效減小電路的復雜度，提高了用戶使用體驗感。