一種用于TO型封裝的夾具組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020871507.5 申請日 -
公開(公告)號 CN211907394U 公開(公告)日 2020-11-10
申請公布號 CN211907394U 申請公布日 2020-11-10
分類號 H01L21/67(2006.01)I;B25B11/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚友誼;胡蓉;史亮 申請(專利權(quán))人 成都西科微波通訊有限公司
代理機構(gòu) 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 成都西科微波通訊有限公司
地址 610091四川省成都市外西謝家祠四威電子大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于TO型封裝的夾具組件,屬于電子設(shè)備裝配技術(shù)領(lǐng)域。一種用于TO型封裝的夾具組件,包括:蓋板限位板和基板限位塊;蓋板限位板的頂部設(shè)有多個限位槽,限位槽的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有凸臺;基板限位塊的頂部設(shè)有凸塊,使基板限位塊的頂部邊緣形成臺階面,凸塊設(shè)有至少一個條形槽。本實用新型在密封操作前和密封操作時,對蓋板和基板進行有效地限位,蓋板和基板不會由于摩擦而出現(xiàn)鍍層脫落、損壞等情況,同時,在進行密封操作時,還能為連接工具,如烙鐵等留出操作空間,便于基板與蓋板之間的密封連接操作。??