一種用于修剪微波組件絕緣子的工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021717241.5 申請日 -
公開(公告)號 CN213005572U 公開(公告)日 2021-04-20
申請公布號 CN213005572U 申請公布日 2021-04-20
分類號 B26D7/01(2006.01)I;B26D7/00(2006.01)I 分類 手動(dòng)切割工具;切割;切斷;
發(fā)明人 曠仁雄;謝飛;陳昊;周興龍;陳俊桃;張興友 申請(專利權(quán))人 成都西科微波通訊有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 李蕊
地址 610091四川省成都市外西謝家祠四威電子大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于修剪微波組件絕緣子的工裝,屬于微波與射頻電路技術(shù)領(lǐng)域。一種用于修剪微波組件絕緣子的工裝,包括:底座以及設(shè)置在底座的頂部的面板;底座設(shè)有多個(gè)階梯孔,底座的頂部邊緣設(shè)有用于連接底座和面板的旋轉(zhuǎn)頂壓組件;面板設(shè)有數(shù)量和位置與階梯孔的數(shù)量和位置相對應(yīng)的第一限位孔。本實(shí)用新型對多個(gè)絕緣子進(jìn)行一次性限位,通過斜口鉗緊貼面板的頂面對多個(gè)絕緣子的連接頭快速修剪,修剪效率高,同時(shí),面板的限制作用可以保證絕緣子修剪的一致性以及端面的平整性,確保絕緣子修剪后的質(zhì)量。??