一種用于修剪微波組件絕緣子的工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021717241.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213005572U 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN213005572U 申請公布日 2021-04-20
分類號 B26D7/01(2006.01)I;B26D7/00(2006.01)I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 曠仁雄;謝飛;陳昊;周興龍;陳俊桃;張興友 申請（專利權）人 成都西科微波通訊有限公司
代理機構 成都正華專利代理事務所（普通合伙） 代理人 李蕊
地址 610091四川省成都市外西謝家祠四威電子大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于修剪微波組件絕緣子的工裝，屬于微波與射頻電路技術領域。一種用于修剪微波組件絕緣子的工裝，包括：底座以及設置在底座的頂部的面板；底座設有多個階梯孔，底座的頂部邊緣設有用于連接底座和面板的旋轉頂壓組件；面板設有數(shù)量和位置與階梯孔的數(shù)量和位置相對應的第一限位孔。本實用新型對多個絕緣子進行一次性限位，通過斜口鉗緊貼面板的頂面對多個絕緣子的連接頭快速修剪，修剪效率高，同時，面板的限制作用可以保證絕緣子修剪的一致性以及端面的平整性，確保絕緣子修剪后的質量。??