一種厚膜高溫恒流裝置及電路
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021486666.X | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212649774U | 公開(公告)日 | 2021-03-02 |
申請公布號(hào) | CN212649774U | 申請公布日 | 2021-03-02 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H04R3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 黃偉聰;陳保青;馮嘉俊 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東天泓新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 528399廣東省佛山市順德區(qū)大良街道辦事處五沙社區(qū)新凱路7號(hào)科盈國際工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種厚膜高溫恒流裝置及電路,包括厚膜恒流電路和對所述厚膜恒流電路進(jìn)行散熱的散熱裝置;使用時(shí)將恒流電路焊接在絕緣基板上,并對恒流電路和絕緣基板均做厚膜處理,之后將絕緣基板放置在空心長方體內(nèi),并對厚膜恒流電路與空心長方體之間的間隙做導(dǎo)熱硅膠填充處理,以將恒流電路所產(chǎn)生的熱量最大限度的導(dǎo)至空心長方體上,然后通過半導(dǎo)體制冷片對空心長方體進(jìn)行降溫,以提高恒流電路的運(yùn)行穩(wěn)定性及輸出功率;實(shí)現(xiàn)電路簡單,成本低,體積小,使用方便,適用性廣泛。?? |
