阻變存儲器的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011033774.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112201749A | 公開(公告)日 | 2021-01-08 |
申請公布號 | CN112201749A | 申請公布日 | 2021-01-08 |
分類號 | H01L45/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳亮;仇圣棻;楊蕓;李曉波 | 申請(專利權(quán))人 | 昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司 |
地址 | 201315上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種阻變存儲器的制備方法,包括:采用物理氣相沉積在介質(zhì)層上依次沉積底部電極、轉(zhuǎn)換層、頂部電極以及刻蝕阻擋層;對所述刻蝕阻擋層進行光刻光阻處理;根據(jù)所述光刻光阻處理形成的圖像,依次對所述刻蝕阻擋層、所述頂部電極、所述轉(zhuǎn)換層以及所述底部電極進行刻蝕;對刻蝕后的所述頂部電極、所述轉(zhuǎn)換層以及所述底部電極的側(cè)壁進行氧化制程。利用本發(fā)明,能夠解決現(xiàn)有制備阻變存儲器過程中,金屬原子由于蝕刻作用而濺鍍到轉(zhuǎn)換層、頂部電極的側(cè)壁上而導(dǎo)致阻變式存儲器失效的問題。?? |
