一種高折射率高韌性耐硫化LED封裝硅膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610484779.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106010427B 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN106010427B 申請公布日 2019-03-29
分類號 C09J183/07（2006.01）I; C09J183/05（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 莊恒冬; 陳維 申請（專利權）人 煙臺德邦先進硅材料有限公司
代理機構 煙臺上禾知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 煙臺德邦科技有限公司
地址 264006 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)開封路3-3號再生資源加工示范區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及膠粘劑技術領域，特別是涉及一種高折射率高韌性耐硫化LED封裝硅膠，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為5:1；其中，所述組分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅樹脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接劑1～5份，鉑系催化劑0.1～0.3份；所述組分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅樹脂10?20份，甲基苯基含氫硅樹脂70～80份，含氫增韌交聯劑1～10份，抑制劑0.1～0.3份。本發(fā)明固化后的材料的內應力降低，提高了產品的耐冷熱沖擊的性能及耐高溫性能。