一種具有高粘結(jié)性和高耐硫化性的LED封裝硅膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811062615.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109280536B 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN109280536B 申請公布日 2021-05-04
分類號 C09J183/07;C09J183/08;C09J11/06;H01L33/56;C08G77/398 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 姜云;陳維 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦先進硅材料有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉志毅
地址 264006 山東省煙臺市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)開封路3-3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種具有高粘結(jié)性和高耐硫化性能的LED封裝硅膠及其制備方法，由A組分和B組分按照質(zhì)量比10:1組成，按照重量份計，所述A組分包括：苯基乙烯基樹脂40～70份、硼摻雜苯基乙烯基樹脂20～40份、交聯(lián)劑25～55份、抑制劑0.08～0.20份；所述B組分包括：硼摻雜苯基乙烯基樹脂60～80份、鉑催化劑0.05～0.20份、粘結(jié)促進劑10～50份；本發(fā)明的LED封裝硅膠與傳統(tǒng)苯基高折LED封裝硅膠相比，具有更好的潤濕效果，與LED支架更好的粘接性能，同時耐硫化效果更優(yōu)異的特點。該硅膠方便易操作，且貯存穩(wěn)定性好。