一種耐高溫低光衰的高折LED封裝硅膠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610803404.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106336849B 公開（公告）日 2019-09-17
申請公布號 CN106336849B 申請公布日 2019-09-17
分類號 C09J183/07（2006.01）I; C09J183/05（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 秦余磊; 陳維 申請（專利權(quán)）人 煙臺德邦先進硅材料有限公司
代理機構(gòu) 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 煙臺德邦科技有限公司
地址 264006 山東省煙臺市開發(fā)區(qū)開封路3-6號再生資源加工示范區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種耐高溫低光衰的高折LED封裝硅膠，包括組分A和組分B，所述組分A與組分B的重量比為1：1；其中：組分A包括以下質(zhì)量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅樹脂70?80，甲基苯基乙烯基硅油5?15，甲基苯基含氫硅油5?10，擴鏈劑5?10，抑制劑0.1～0.5，B組分包括以下質(zhì)量份的原料：乙烯基甲基苯基封端苯基硅樹脂70?85，粘接劑20?25，催化劑0.1～0.5。本發(fā)明高折LED封裝硅膠，除了新型乙烯基甲基苯基封端硅樹脂外，又加入含有甲氧基的擴鏈劑，大大提高封裝硅膠的耐光衰性能。