一種高導熱可拆卸式手機終端

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020546808.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211860192U 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN211860192U 申請公布日 2020-11-03
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 賀曉芳 申請（專利權）人 江蘇融威實業(yè)有限公司
代理機構 北京中政聯(lián)科專利代理事務所（普通合伙） 代理人 江蘇融威實業(yè)有限公司
地址 221000江蘇省徐州市睢寧縣沙集鎮(zhèn)電子園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高導熱可拆卸式手機終端，它包括手機殼，所述手機殼內腔的底部固設有電路板和SIM卡安裝座，所述SIM卡安裝座的頂部開設有與SIM卡外輪廓相配合的型腔，型腔的底部固設有芯片，SIM卡的上端部延伸于型腔外部，SIM卡的導體與芯片相配合，芯片的輸出接口與電路板的輸入接頭電連接；電路板的上方設置有支撐板，支撐板的頂表面上設置有方槽，方槽內設置有散熱部件，散熱部件包括導熱盒和散熱齒，導熱盒延伸于方槽外部，導熱盒延伸端的左右側固設有多個散熱齒，散熱齒的另一端貫穿手機殼設置，導熱盒內嵌入有電池。本實用新型的有益效果是：防SIM卡脫落、延長電池壽命長、散熱效果好、提高電路板維修效率、提高屏幕模塊更換效率。??