一種筆記本電腦用石墨散熱模組
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021963134.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213291591U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號(hào) | CN213291591U | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | B32B9/04(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B15/02(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉寶兵 | 申請（專利權(quán)）人 | 常州市金壇碳谷新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 213000江蘇省常州市金壇區(qū)直溪鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū)直東路66號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開了一種筆記本電腦用石墨散熱模組，包括主體內(nèi)部的散熱片、導(dǎo)熱膠層、石墨烯層、金屬箔片和導(dǎo)熱柱，所述散熱片底部連接導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層底部粘結(jié)貼合石墨烯層頂部，所述石墨烯層底部表面設(shè)有若干凹槽，所述金屬箔片頂部設(shè)有若干凸起，所述金屬箔片底部粘結(jié)貼合導(dǎo)熱片頂部，所述導(dǎo)熱片底部均勻分布若干導(dǎo)熱柱，所述主體表面套有一圈絕緣保護(hù)殼，所述絕緣保護(hù)殼兩側(cè)均固接安裝板，所述散熱片頂部表面涂有一層防腐涂層?？梢酝ㄟ^導(dǎo)熱片表面的若干導(dǎo)熱柱可以配合導(dǎo)熱膠層可以提高導(dǎo)熱效果，方便提高金屬箔片和散熱片的散熱效果，方便筆記本電腦在使用過程中加快散熱效果，可以提高筆記本電腦的使用壽命。?? |
