一種光電傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111203829.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113851462A 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113851462A 申請公布日 2021-12-28
分類號 H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉麗銘;申崇渝;劉國旭 申請（專利權(quán)）人 北京易美新創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陳俊宏
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，提供一種光電傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、電子設(shè)備。該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，其上表面設(shè)置有第一安裝位和第二安裝位，第一安裝位上固定有光發(fā)射單元，第二安裝位上固定有光信號接收單元；保護(hù)膠層，其為通過注膠方式形成在基板的上表面，包括分別覆蓋光發(fā)射單元和光信號接收單元的第一保護(hù)膠層和第二保護(hù)膠層；光屏蔽膠層，其為通過注膠方式形成在基板的上表面，至少包括第一光屏蔽膠層、第二光屏蔽膠層和第三光屏蔽膠層；第一光屏蔽膠層和第二光屏蔽膠層之間為第一保護(hù)膠層，第二光屏蔽膠層與第三光屏蔽膠層之間為第二保護(hù)膠層；保護(hù)膠層允許光發(fā)射單元的光信號通過；光屏蔽膠層用于阻止光發(fā)射單元的光信號通過。