包含遮光層的光電傳感器封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111203821.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113851461A 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113851461A 申請公布日 2021-12-28
分類號 H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉麗銘;申崇渝;劉國旭 申請（專利權(quán)）人 北京易美新創(chuàng)科技有限公司
代理機構(gòu) 北京嘉科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 陳俊宏
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海五路58號院3號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，提供包含遮光層的光電傳感器封裝結(jié)構(gòu)、制作方法及電子設(shè)備。該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，其上表面設(shè)置有第一安裝位和第二安裝位，第一安裝位上固定有光信號發(fā)射單元，第二安裝位上固定有光信號接收單元；保護膠層，覆蓋光信號發(fā)射單元和光信號接收單元；遮光層。本公開實施例通過設(shè)置遮光層以及定向?qū)Ч馔ǖ溃沟霉庑盘栔荒苡啥ㄏ驅(qū)Ч馔ǖ肋M入光電傳感器被光信號接收單元接收，減少環(huán)境光和非待測物體反射光線對檢測結(jié)果造成的干擾。