一種用于通信的低介電強(qiáng)度復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111539854.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114031900A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114031900A 申請公布日 2022-02-11
分類號 C08L67/00（2006.01）I;C08L63/00（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K9/02（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 鄭子華;梁衛(wèi)濤;陳揚(yáng)友;鄭飛飛;鄭宇航 申請（專利權(quán)）人 廣東格瑞新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東知產(chǎn)律師事務(wù)所 代理人 陳金業(yè)
地址 523000廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)寮步金富二路46號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于通信的低介電強(qiáng)度復(fù)合材料及其制備方法，所述低介電強(qiáng)度復(fù)合材料，按照重量份計算，包括以下的組分：熱致性液晶高分子材料90?120份、熱固性樹脂5?10份、硅烷改性納米氮化硼粉末20?30份、羥基改性石墨烯10?15份、無機(jī)填料10?20份、其他助劑0.2?1.5份。通過本發(fā)明制備得到低介電強(qiáng)度復(fù)合材料，該復(fù)合材料在保證拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等力學(xué)性能的前提下，具有較低介電強(qiáng)度，從而能夠降低對信號的影響，可廣泛應(yīng)用于5G通信領(lǐng)域。