一種LED外延芯片加工用PVC劃片膜
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010594791.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111696907A | 公開（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111696907A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-22 |
| 分類號(hào) | H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 汪志清;夏枝巧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州佰霖新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)港浦中路156號(hào)5號(hào)房D#203號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明揭示了一種LED外延芯片加工用PVC劃片膜，其自上而下依次包括第一層膠層、第二層亮光層、第三層柔性層、第四層磨砂層、第五層離型層，所述第二層亮光層、所述第三層柔性層以及所述第四層磨砂層采用三層延壓工藝制作而成，所述第一層膠層包括?；瘻囟葹?28～?38℃的壓克力共聚合樹脂60%～85%、環(huán)氧樹脂交聯(lián)劑5%～15%、有機(jī)金屬抗靜電劑1%～3%。本發(fā)明能夠保障LED外延芯片在切割過程中不易發(fā)生角崩、背崩等問題，為外延芯片的加工質(zhì)量提供了保障。?? |
