一種具有散熱裝置的IGBT模塊結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121089929.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214542201U 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN214542201U 申請公布日 2021-10-29
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張高瑞;孫厚強;馬慧明 申請（專利權）人 青島中微創(chuàng)芯電子有限公司
代理機構 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 代理人 王小燕
地址 266000山東省青島市黃島區(qū)太白山路172號青島中德生態(tài)園雙創(chuàng)中心311室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路板技術領域，且公開了一種具有散熱裝置的IGBT模塊結構，包括本體，所述本體的頂面固定連接有立板，所述立板的側面開設有螺紋孔，所述立板的內側設有安裝框，所述安裝框的頂部開設有內槽，所述內槽的內表面固定連接有安裝板，所述安裝板的側面卡開設有安裝槽。該具有散熱裝置的IGBT模塊結構，通過在本體的頂面增設立板，并在立板的側面增設安裝框，利用安裝框的內槽連接安裝板，并在安裝板的側面開設安裝槽，并在安裝槽中安裝風扇，且使得立板的側面開設套孔，安裝框的側面開設螺紋孔，利用螺紋孔中螺紋套接螺栓，實現(xiàn)安裝框的夾緊固定，且拆卸便捷，通過調節(jié)安裝框角度并旋緊螺栓，實現(xiàn)風向調節(jié)，使用效果好。