一種IGBT模塊組件結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121089921.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214956851U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214956851U 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;B08B17/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張高瑞;孫厚強;馬慧明 申請（專利權(quán)）人 青島中微創(chuàng)芯電子有限公司
代理機構(gòu) 北京喆翙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王小燕
地址 266000山東省青島市黃島區(qū)太白山路172號青島中德生態(tài)園雙創(chuàng)中心311室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種IGBT模塊組件結(jié)構(gòu)，包括IGBT模塊本體，所述IGBT模塊本體的上下兩端均設(shè)有均熱板，所述均熱板頂端的中部固定安裝有散熱鰭片，所述均熱板頂端的左右兩側(cè)均固定安裝有固定架。該IGBT模塊組件結(jié)構(gòu)，通過在IGBT模塊的上下兩端設(shè)有均熱板，并在均熱板的頂端固定有散熱鰭片，同時在均熱板的頂端固定有固定架而在固定架的內(nèi)部則安裝有風(fēng)扇，同時在IGBT模塊本體的左右兩端固定有固定柱，當(dāng)需要對散熱裝置進行固定時可通過拉動活動塊即可拉伸限位彈簧帶動活動塊上下移動，并將活動塊一端的固定桿與固定孔之間活動卡接即可實現(xiàn)均熱板和IGBT模塊本體之間的緊密貼合，從而實現(xiàn)了散熱裝置貼合緊密的優(yōu)點。