一種雙色COB的封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022883809.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213636034U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213636034U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李洪東;尹鍵;劉萍萍 申請（專利權）人 鴻利智匯集團股份有限公司
代理機構 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 代理人 李肇偉
地址 510890 廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙色COB的封裝結構，包括鏡面鋁基板、設在鏡面鋁基板上的線路層、設在線路層上的BT層和LED芯片，所述BT層上設有若干開孔槽，所述LED芯片設在開孔槽內；所述LED芯片包括第一藍光芯片和第二藍光芯片，第一藍光芯片與第二藍光芯片間隔設置，所述第一藍光芯片外覆蓋有高色溫熒光膠，所述第二藍光芯片外覆蓋有低色溫熒光膠；所述線路層從下至上依次包括第一絕緣膠層、銅線路和第二絕緣膠層。本實用新型利用鏡面鋁基板和BT層提高反射率和出光亮度；高低色溫的熒光膠直接可以點膠到BT層的開孔槽中，工藝簡單。