一種雙色COB的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022883809.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213636034U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213636034U 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李洪東;尹鍵;劉萍萍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 李肇偉
地址 510890 廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙色COB的封裝結(jié)構(gòu)，包括鏡面鋁基板、設(shè)在鏡面鋁基板上的線路層、設(shè)在線路層上的BT層和LED芯片，所述BT層上設(shè)有若干開(kāi)孔槽，所述LED芯片設(shè)在開(kāi)孔槽內(nèi)；所述LED芯片包括第一藍(lán)光芯片和第二藍(lán)光芯片，第一藍(lán)光芯片與第二藍(lán)光芯片間隔設(shè)置，所述第一藍(lán)光芯片外覆蓋有高色溫?zé)晒饽z，所述第二藍(lán)光芯片外覆蓋有低色溫?zé)晒饽z；所述線路層從下至上依次包括第一絕緣膠層、銅線路和第二絕緣膠層。本實(shí)用新型利用鏡面鋁基板和BT層提高反射率和出光亮度；高低色溫的熒光膠直接可以點(diǎn)膠到BT層的開(kāi)孔槽中，工藝簡(jiǎn)單。