一種LED無機封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022937895.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214123904U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214123904U 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁依雯;趙明深;王芝燁 申請（專利權(quán)）人 鴻利智匯集團股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 李肇偉
地址 510890廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED無機封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括陶瓷基板、設(shè)在陶瓷基板上的LED芯罩在LED芯片上的金屬支架和設(shè)在金屬支架上的透鏡；所述金屬支架包括套筒和設(shè)在套筒下端邊緣的連接片，所述套筒的兩端開口，所述連接片與套筒一體成型，連接片通過焊錫與基板上的焊盤固定連接，透鏡、金屬支架和基板圍成密閉空間，LED芯片設(shè)在密封空間內(nèi)。本實用新型利用金屬支架、玻璃透鏡和陶瓷基板進行封裝，且透鏡與金屬支架為壓合連接，金屬支架與陶瓷基板為焊錫連接，全部部件均為無機材料，且封裝工藝簡單。