一種LED封裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022937911.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213636036U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213636036U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊梓華;閔秀;林德順 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 李肇偉 |
| 地址 | 510890 廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種LED封裝，包括碗杯支架和設(shè)在碗杯支架內(nèi)的LED芯片，所述碗杯支架的底部設(shè)有正極焊盤(pán)區(qū)域和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)域，正極焊盤(pán)區(qū)域和負(fù)極焊盤(pán)區(qū)域的形狀和面積相同，正極焊盤(pán)區(qū)域與負(fù)極焊盤(pán)區(qū)域之間設(shè)有絕緣隔離帶；所述LED芯片包括設(shè)在正極焊盤(pán)區(qū)域的第一LED芯片和設(shè)在負(fù)極焊盤(pán)區(qū)域的第二LED芯片，第一LED芯片與第二LED芯片錯(cuò)開(kāi)設(shè)置；第一LED芯片的第一正極金線焊在正極焊盤(pán)區(qū)域上，第一LED芯片的第一負(fù)極金線跨過(guò)絕緣隔離帶后焊在負(fù)極焊盤(pán)區(qū)域上；第二LED芯片的第二正極金線跨過(guò)絕緣隔離帶后焊在正極焊盤(pán)區(qū)域上，第二LED芯片的第二負(fù)極金線焊在負(fù)極焊盤(pán)區(qū)域上。兩個(gè)LED芯片呈對(duì)角分布，出光效率更高，散熱效率更好。 |
