一種UVLED封裝焊接加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110482206.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113488570A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113488570A 申請公布日 2021-10-08
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;B23K11/11（2006.01）I;B23K11/36（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂天剛;王躍飛;呂鶴男;王芝燁;楊永發(fā) 申請（專利權(quán)）人 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州慧宇中誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡燕
地址 510890廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種UVLED封裝焊接加工方法，具體步驟包括：1）通過人工將帶有透鏡的透鏡卷帶纏繞在上料裝置的透鏡上料機(jī)構(gòu)上，以及將裝有支架基板的支架基板送料彈夾放置在上料裝置的支架基板上料機(jī)構(gòu)上；（2）透鏡上料機(jī)構(gòu)與支架基板上料機(jī)構(gòu)啟動，對透鏡與支架基板進(jìn)行上料；3）上料裝置的上料機(jī)器人啟動，先抓取透鏡，將透鏡放置到焊接翻轉(zhuǎn)裝置上的治具下模板，然后將支架基板放置在透鏡上方后，再抓取治具上模板并放置到支架基板上；（4）焊接設(shè)備的焊接翻轉(zhuǎn)裝置將治具上模板夾緊后進(jìn)行翻轉(zhuǎn)；（5）點焊組件與滿焊組件對透鏡進(jìn)行焊接；7）焊接完成后，焊接設(shè)備的下料組件將支架基板推送至支架基板存放彈夾上，完成一次焊接工作。