一種雙色COB的封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110568998.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113193097A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113193097A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉煥聰;尹鍵;劉萍萍 申請（專利權(quán)）人 鴻利智匯集團股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 李肇偉
地址 510890廣東省廣州市花都區(qū)花東鎮(zhèn)先科一路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙色COB的封裝工藝，包括以下步驟：（1）將兩種不同色溫的LED芯片按規(guī)律排列粘貼在同一張藍膜上；（2）利用頂針逐一將LED芯片從藍膜上頂起并用吸嘴將對應(yīng)的LED芯片從藍膜上取走；（3）將藍膜上的兩種LED芯片逐一固設(shè)在基板上；（4）圍堰；（5）點膠；（6）分板、分光；（7）包裝。本發(fā)明將兩種不同色溫的LED芯片預(yù)先粘貼在同一張藍膜上，固晶時可以按規(guī)律一次性將兩種LED芯片逐一取走并固晶，減少固晶的次數(shù)，因此可以提高封裝效率。同時減少一次過回流爐，避免基板白油反射率減低，可以提升亮度。